计算机行业AI散热专题一之TIM材料：AI散热的“价值窄门”

本报告为AI散热专题系列首篇，聚焦热界面材料（TIM）。报告指出，AI芯片功耗跃迁使TIM从散热辅材升级为关键瓶颈，材料由传统硅脂向石墨烯（90-200W/m·K）及液态金属迭代，并催生TIM1.5/TIM3新层级，高端市场呈梯度紧缺。高端TIM壁垒在于量产工艺闭环（良率、一致性）与长达1-3年的客户认证周期，有效供给稀缺；鸿富诚凭借石墨烯先发优势获头部认证，2025年碳基导热垫片收入达2.52亿元，较2023年翻6倍。市场空间方面，2024年全球TIM销售额20.12亿美元，预计2031年增至41.48亿美元，年复合增速10.74%；中国2024年规模10.27亿美元，预计2031年达21.64亿美元，年复合增速11.09%，占全球过半份额。英伟达Rubin转向全面采用石墨烯TIM，无盖裸片、3D堆叠及1.6T光模块与CPO架构催生纯增量需求。