光通信深度(3)之光博会2026：高景气延续，新技术加速

本报告基于2026年9月9日-11日在深圳举办的CIOE中国光博会调研。本届展会超4000家企业参展，观众数近19万人，同比增长32%。展会显示光通信增量场景从Scale-up/across拓展至Scale-in，光互连周期有望持续推动光通信硬件增速超越行业beta。"锁订单"、"锁物料"成为关键词，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后，头部厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料，先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计2028年NPO有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up，OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群并带动2.4T轻相干应用下沉，400G per lane推动器件升级、薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口；中国企业能力边界继续由制造与耦合向上游芯片和平台延伸。