德福科技(301511)：破局高端铜箔，擘画成长新篇

德福科技为电解铜箔头部厂商，主营锂电铜箔与电子电路铜箔。锂电铜箔方面，行业加工费已见底，2024年全行业亏损、产能扩张停滞，2025年起受快充需求提升及断带率瓶颈解决带动，薄化趋势明显，公司4.5-5μm产品销量占比快速提升；2024年公司铜箔销量9.5万吨，市占率8.7%居行业首位。电子电路铜箔方面，AI服务器与5G基站建设拉动高端铜箔需求，预计2025、2030年全球高端电子电路铜箔需求分别为10、19.4万吨，对应市场空间41、133亿元。公司RTF-3已批量供货，HVLP1-2小批量供货于英伟达项目及400G/800G光模块，HVLP3通过日系覆铜板认证，3μm超薄载体铜箔通过国内存储芯片龙头验证；同时拟收购卢森堡铜箔100%股权，加速高端铜箔国产替代。预计2025-2027年归母净利润1.0、3.1、7.5亿元，对应PE 145、46、19倍，首次评级给予"买入"。