破局高端铜箔，擘画成长新篇

德福科技是铜箔行业头部厂商，主要产品为锂电铜箔与电子电路铜箔。锂电铜箔方面，行业已度过最底部时刻，2025年起快充需求提升叠加断带率瓶颈解决，铜箔薄化趋势明显，公司4.5-5μm产品销量占比快速提升；2024年公司铜箔销量9.5万吨、市占率8.7%，2025Q1营收25.01亿元同比+110%、毛利率6.47%同比+9.57pct，业绩拐点显现。电子电路铜箔方面，AI服务器需求爆发与全球5G基站建设带动高端铜箔量利双增，公司RTF-3已批量供货，HVLP1-2应用于英伟达项目及400G/800G光模块，HVLP3通过日系覆铜板认证，3μm超薄载体铜箔通过国内存储芯片龙头验证；公司拟收购卢森堡铜箔100%股权，有望实现国产替代、打造新增长曲线。预计2025-2027年归母净利润1.0、3.1、7.5亿元，对应PE 145、46、19倍，首次覆盖给予"买入"评级。