ASICs and CPUs move to center stage, driving the next wave of CoWoS expansion
全球输入输出(IO)半导体:ASIC与CPU走向舞台中央,驱动下一波CoWoS产能扩张
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摘要
Abstract受云端AI芯片需求(尤其是CPU与ASIC)走强、以及大尺寸异构封装更耗产能的推动,我们继UBS台湾投资论坛后再次上调CoWoS行业产能预测:2027年底由260kwpm升至270kwpm,2026年底为160kwpm,且2028年仍存在进一步扩产需求,即使英特尔EMIB-T与台积电CoPoS于2028-29年放量。供给端持续多元化:日月光CoW产能到2027年底达70kwpm(2026年底20kwpm),台积电/Amkor分别为180kwpm/20kwpm;WoS方面台积电2028年或引入新OSAT伙伴。大型云厂商自研芯片成果显现:预计微软Maia 200/300在2027年出货50/35万颗,OpenAI Jalapeño升至60-70万颗,Meta MTIA约45万颗,Google TPU与Amazon Trainium 2027年分别达900万/320万颗封装。
核心观点
Key Takeaways- 01CoWoS产能2027年底上调至270kwpm,2028年仍需扩产,CPU与ASIC成为新增需求主力。
- 02日月光CoW产能两年扩约3.5倍至70kwpm,封测供给由台积电独大转向多元分工。
- 03英伟达2027年GPU产量上调至880万颗,AMD服务器CPU放量带动CoWoS需求增11%。
报告信息
Report Data- 券商
- 瑞银
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 18 页 · 1.1 MB
- 发布日期
- 2026-09-22