高密度算力驱动液冷加速渗透，AI 产业持续迭代

本报告为计算机行业周报。核心观点：AI服务器功耗与单机柜功率密度持续提升，传统风冷散热极限约30kW/柜已触及物理极限，液冷由"可选项"升级为高密算力基础设施的确定性刚需。当前冷板式液冷凭借成熟供应链与兼容性占据主流，下一代两相冷板式有望成为高功率机柜储备方案，浸没式持续探索超高密度场景；液冷价值集中于二次侧（占比约70%），其中CDU、冷板、QDC、Manifold及冷却液等核心部件壁垒与价值较高，产业竞争由单一部件向全栈散热能力升级。赛迪顾问数据显示，2025年中国液冷数据中心市场规模达159.8亿元，同比增长45.2%，2026年全球智算液冷市场规模或突破千亿元。本周AI产业延续高频迭代，DeepSeek-V4、腾讯WorkBuddy等大模型与Agent进展不断，国产算力（长鑫LPDDR6量产、华虹宏力获增资等）与海外算力同步推进。