通信行业研究：HBM市场极度紧缺，字节获296亿美元银团贷款

国金证券通信行业周报指出，HBM供需缺口持续拉大，三星将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，现货价涨至长约价的4-5倍，2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，存储芯片与先进封装产业链景气度维持高位。字节跳动获296亿美元银团贷款（今年亚洲规模第二大美元贷款），拟将资本支出提升至700亿美元扩建AI数据中心，利好国内光模块、服务器及IDC产业。国产算力进展显著：智谱首次大规模使用国产芯片、长鑫存储LPDDR6量产并小批量生产HBM3E、燧原科技登陆科创板、DeepSeek拟在内蒙古建设吉瓦级华为昇腾950DT芯片集群。海外大模型密集迭代（OpenAI GPT-6 Astra、Anthropic Claude Fable 5.1）推动算力需求长期增长。投资建议：关注海外AI Capex超预期带动的光模块、光纤光缆与服务器板块，以及国产算力链。