通信行业周报：光博会顺利召开，AI算力链景气上行

本周通信（申万）板块涨跌幅为+6.87%，排名全行业第一，维持行业"买入"评级。报告核心观点：高通与亚马逊开展多代定制芯片合作，AI芯片格局向"定制化+通用GPU"多元化演进，并联合推进最高1.6T光互连方案；甲骨文2027财年Q1营收193亿美元、同比+30%，云基础设施增长121%，博通Q3 AI半导体收入167亿美元、同比+221%并指引2027财年AI芯片收入翻倍至约1150亿美元，验证海外AI资本开支持续高增；微软计划到2032年将数据中心容量由约12GW扩张至38GW；第27届光博会（CIOE）在深圳召开，NPO/CPO产业化提速，中际旭创展出3.2T NPO方案、新易盛展出最高12.8T XPO样品、华工科技发布6.4T NPO硅光引擎；FCC最终规则未将光模块作为独立品类纳入限制，光通信政策风险明显缓解；康宁与Verizon达成数十亿美元光纤供应协议。