光博会光互联：NPO落地与OCS升温

本期光博会（CIOE 2026，9月9-11日，深圳）显示NPO密集落地、OCS同步升温。中际旭创、华工正源、剑桥科技、光迅科技、新易盛展出3.2T至12.8T NPO/XPO产品，部分完成客户送样与系统验证，NPO被视为CPO大规模商用前确定性更高的过渡方案。OCS从谷歌定制方案走向AI集群通用网络底座，Cignal AI预测2030年全球市场规模或超80亿美元，对应2026-2030年复合增速超30%，谷歌TPU与英伟达Rubin Ultra架构均有望引入OCS。NPO/OCS共同推动光互联价值从光模块组装向上游FAU、CW激光器、TIA/Driver及OCS光学元件迁移，高密度FAU单模组价值从约15美元升至200美元级别。图灵量子推出单波400G薄膜铌酸锂调制器芯片，3dB带宽大于110GHz，已完成工程化定型。