中瓷电子(003031)会议纪要20250304

本纪要围绕中瓷电子（003031）资产重组后的业务转型展开。公司原主业为电子陶瓷外壳，重组后新增氮化镓通信基站射频芯片的设计、制造与封装测试环节，形成覆盖上游设计、中游制造、下游封测的完整产业链，并与股东方中国电科13所等国内厂商合作推进国产化；产业链各环节毛利率基本维持在35%—40%，衬底采购环节约28%—35%，盈利能力明显提升。全球射频芯片（电信、国防武器、卫星通信）市场规模不足100亿元人民币，前五大厂商均为海外企业、合计占76%份额，国内厂商尚处追赶阶段；公司主流产品采用碳化硅基氮化镓路线，未来3—5年有望占出货量70%—80%，主要应用于5G MIMO架构，主要客户为华为、中兴通讯。财务方面，2024年前三季度营收18.86亿元（同比-1.1%）、净利润3.69亿元（同比+7.4%）；