AI算力行业周报：英伟达发布NVHBM重构内存架构，ABF载板交期拉长

本报告为AI算力行业周报。核心动态方面，英伟达推出定制化高带宽内存技术NVHBM并将其纳入NVLink Fusion生态，相较标准HBM4E可实现最高30%的内存带宽提升与15%的功耗降低，并可释放最多25%的XPU运算晶粒面积；同时英伟达与AWS计划于2027至2028年间在AWS全球基础设施中额外部署200万颗GPU。ABF载板方面，2026年六家主要供应商产能已全部预定完毕，交期拉长至12至14个月，市场预测2026年下半年缺口约8%至10%、2027年扩大至21%至34%、2028年上看42%至51%；上游ABF增层膜逾九成由日本味之素供应，中国大陆本土自给率不足5%。行情方面，8月24日至28日当周电子、通信板块表现分化，AI算力细分板块涨跌互现，PCB产业链景气延续。报告建议关注天孚通信、天准科技、兴森科技、华虹宏力、中芯国际、寒武纪等标的。