主题研究:AI“探电”之液冷系列专题(二):光通信液冷 光互联速率跃迁下的散热新方向
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摘要
Abstract本报告为AI“探电”之液冷系列专题第二篇,聚焦光通信液冷赛道。报告指出,随着光模块速率由400G向800G、1.6T及更高速率升级,单模块功耗持续提升,传统风冷逐步触及边界,光模块VC均热板、液冷Cage及交换机液冷等方案重要性提升。光通信液冷兼具需求增长与单位价值量提升,预计2027年光模块VC市场达50.3亿元(同比+257.4%),液冷Cage市场空间125亿元(同比+776.5%)。大陆供应商凭借制造集群与成本优势,在光模块VC、液冷Cage领域切入机会较大。建议关注中石科技(光模块VC领先、TIM材料新增长)与思泉新材(布局光模块VC和服务器液冷)。
核心观点
Key Takeaways- 01光通信液冷兼具需求增长与单位价值量提升,预计2027年光模块VC市场达50.3亿元(同比+257.4%),液冷Cage市场空间125亿元(同比+776.5%)。
- 02大陆供应商凭借制造集群与成本优势,在光模块VC、液冷Cage领域切入机会较大。
- 03建议关注中石科技(光模块VC领先、TIM材料新增长)与思泉新材(布局光模块VC和服务器液冷)。
报告信息
Report Data- 券商
- 中金公司
- 分类
- 行业研究 / TMT / 信息技术
- 页数 / 大小
- 1 页 · 0.1 MB
- 发布日期
- 2026-08-31