通信设备行业研究：超节点，从"堆卡"走向系统级协同

超节点是一种通过高带宽、低时延互联技术将多张GPU互联在一起的系统架构，在不改变单卡算力前提下通过系统级协同提升算力利用率。在模型规模扩大、推理占比提升、国产先进制程受限的背景下，超节点成为我国未来算力基础设施的核心形态。2025年以来国产芯片厂商首次推出超节点产品，2026年WAIC期间多家厂商集中展示，国内超节点元年已至。从硬件视角看，Scale-up环节是超节点的核心增量，对光模块、铜连接、交换机、液冷等产品拉动显著：光模块方面NPO方案因可复用成熟可插拔供应链、良率更高而更具可行性；铜连接在短距场景仍具成本、功耗、时延优势；交换机/交换芯片为纯增量且配比优化；液冷因单机柜峰值功耗突破100kW成为标配。投资建议：重点推荐国产光模块厂商光迅科技，铜连接华丰科技，交换芯片盛科通信-U，交换机厂商锐捷网络、紫光股份，液冷英维克，关注国产液冷供应商申菱环境。