3Q26 UBS APAC Tech Tour: AI strength unaltered, Semiscap noticeably bullish
全球科技硬件与半导体:3Q26瑞银亚太科技行——AI强劲势头不变,半导体设备明显看多
浏览 0 · 下载 0
摘要
Abstract瑞银在3Q26亚太科技行中走访中国、香港、台湾、韩国和日本共40家公司。尽管市场近期担忧AI放缓,但关键上游环节(晶圆代工、存储)未现变化,预计未来数年保持强劲。短期将2026年英伟达机架预测由7.75万台上调至8万台,维持2027年9.5万台;CPU需求持续上行,Vera初期反馈强劲。同时因存储供给紧张下调PC出货预测,2026/2027年分别为同比-11%/-4%,智能手机出货下调至-10%/-3%。AI半导体进展良好,上调CoWoS产能预测,预计2027年底达27万片/月(2026年底16万片/月);AI服务器MLCC需求今明两年或翻倍,IC载板价格三季度环比涨约20%。晶圆厂设备厂商明显乐观,AI逻辑与存储订单走强。行业首选仍为存储、半导体设备与MLCC,最看多名单新增台达电、D.I、京元电子,剔除GUC等。
核心观点
Key Takeaways- 01上游晶圆代工与存储未现AI放缓迹象,台积电AI/HPC需求能见度延伸至2029-2030年。
- 02存储涨价与供应紧张使2027年PC及手机出货预测由正转负,笔电ODM环比降17%。
- 03半导体设备订单年中跳升且能见度延长,三星与SK海力士资本开支预测被上调。
报告信息
Report Data- 券商
- 瑞银
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 27 页 · 6.9 MB
- 发布日期
- 2026-09-22
- 目标价
- 27