电子行业：看好空白掩膜版与掩膜版的技术通胀和国产替代

掩膜版是光刻工艺的图形母版、晶圆制造第三大材料，约占晶圆制造材料12%，仅次于硅片与电子特气；空白掩膜版是技术壁垒最高的上游卡脖子环节，被美日韩企业长期垄断，石英基板需达亚纳米级平整度与极低缺陷密度。当前国内半导体掩膜版整体国产化率约10%、高端仅约3%，空白掩膜版中ArF基板国产化率几乎为零、EUV基板处于禁运状态。制程节点缩进、先进制程多重曝光与CoWoS/CoWoP等先进封装三重叠加，推动掩膜版量价齐升，据SEMI预计2025年中国半导体掩膜版需求约6.95亿美元。全球空白掩膜版供给由日本Hoya、信越、AGC占据约83%份额，2026年是验证导入与产能落地的关键窗口：聚和材料已完成对SKEnpulse空白掩膜版业务的收购交割并批量供货，清溢光电、路维光电、龙图光罩等第三方厂商多点追赶。投资建议关注空白掩膜版稀缺标的聚和材料及清溢光电、路维光电、龙图光罩、冠石科技等。