半导体化学品行业专题：先进制程抬升材料价值量，半导体含氟材料加速国产化

先进制程提升半导体化学品使用强度，高端光刻胶、电子特气价值量弹性与国产替代空间更突出。据SEMI，2026年全球半导体化学品市场预计超200亿美元，电子气体、湿电子化学品占比约31%、19%；≤7nm先进制程产能增速约为行业整体两倍。2025年湿化学品整体国产化率预计50%-60%，KrF/ArF光刻胶不足3%/1%，电子特气约25%。氟化液与氢氟酸方面，3M退出打开PFPE/HFE替代窗口，预计2030年PFPE需求1.2万吨、空间63亿元，电子级HF需求27万吨、空间54亿元。含氟电子特气中，WF6需求由2025年约0.94万吨增至2030年1.93万吨，空间由103亿元升至221亿元；C4F6需求由0.2-0.3万吨增至0.6万吨，空间由55亿元升至140亿元，供需偏紧。