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Global Semiconductor Capital Equipment — China WFE Import Tracker (Aug 2026): Aug YTD YoY -4%, import growth stronger in 2H

全球半导体资本设备:中国晶圆制造设备(WFE)进口追踪(2026年8月):1-8月累计同比-4%,下半年进口增长更强劲

伯恩
伯恩斯坦研究部
||35 页|英文|PDF · 8.4 MB
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摘要

Abstract

本报告为伯恩斯坦全球半导体资本设备月报,基于中国海关数据追踪2026年8月中国晶圆制造设备(WFE)进口情况。8月进口额37亿美元,环比-6%、同比+23%,1-8月累计同比-4%,仍高于去年月均33亿美元;预计下半年进口增速将强于上半年,主要受存储需求走强推动。分设备看,干法刻蚀、光刻、沉积是主要增长驱动,光刻从4月历史低点持续回升(累计同比-7%);分地区看,美国+马来西亚+新加坡合计份额升至41%(去年为35%),新加坡、中国台湾地区增长强劲,上海、北京为最大进口地(40%/18%)。回归模型预计ASML三季度中国收入环比增约3倍至27.9亿欧元,占其系统销售额32%;LRCX、AMAT、KLAC、TEL、Kokusai中国收入环比亦有望增长。

核心观点

Key Takeaways
  1. 018月中国WFE进口37亿美元,同比增长23%,累计同比仍降4%,但高于去年月均水平。
  2. 02光刻设备进口自4月低点连续回升,三季度ASML中国收入或达27.9亿欧元、占比32%。
  3. 03美国、马来西亚、新加坡合计进口占比升至41%,上海与北京合计约58%,来源与落地更集中。

报告信息

Report Data
券商
伯恩斯坦
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
35 页 · 8.4 MB
发布日期
2026-09-22
目标价
2025

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