半导体:深度回调后的放量转强,修复走到哪一步——中小盘行业观察
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摘要
Abstract报告观察2026年9月12日至18日半导体板块的修复行情。该周板块上涨8.76%,在54个行业板块中居第二位,而近20日累计仅涨1.89%,倒推此前15个交易日累计下跌约6.3%,修复几乎全部集中于最后一周。起点为深度回调后的缩量整理:截至9月18日,193只样本距前期高点回撤中位数35.07%,回撤超40%者占32.6%,近60日涨跌幅中位数-20.68%,近5日与近60日均量之比中位数0.60(9月11日为0.45),放量已在发生但尚未到位。分环节看,设备最抗跌(近60日-12.62%、回撤29.10%),存储跌得最深(-49.59%、回撤53.94%)且反弹最弱(近5日仅2.38%);材料与零部件(13.28%)、模拟功率射频(10.51%)反弹领先。
核心观点
Key Takeaways- 01报告观察2026年9月12日至18日半导体板块的修复行情。
- 02该周板块上涨8.76%,在54个行业板块中居第二位,而近20日累计仅涨1.89%,倒推此前15个交易日累计下跌约6.3%,修复几乎全部集中于最后一周。
- 03起点为深度回调后的缩量整理:截至9月18日,193只样本距前期高点回撤中位数35.07%,回撤超40%者占32.6%,近60日涨跌幅中位数-20.68%,近5日与近60日均量之比中位数0.60(9月11日为0.45),放量已在发生但尚未到位。
报告信息
Report Data- 券商
- 东吴证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 10 页 · 0.8 MB
- 发布日期
- 2026-09-22