玻璃基板：从材料替代到产业落地，下一代先进封装载板产业化渐行渐近

AI/HPC推动Chiplet、HBM及高I/O密度封装向大尺寸、细线路演进，传统有机载板在翘曲、尺寸稳定性与精细布线方面约束凸显，玻璃凭CTE可调、高刚性、高平整度及低介电损耗有望成为下一代先进封装关键基材。Intel数据显示玻璃基板可将图形畸变降低约50%、互连密度最高提升约10倍；DNP已在300×400mm玻璃面板验证L/S=1/1μm精细线路。产业化核心并非单一TGV成孔，而在于原片、成孔、金属化、填孔及RDL全流程协同与量产良率，当前海外领先，国内已进入送样、中试及小批量阶段。Yole预计高端性能封装市场将由2024年约80亿美元增至2030年285亿美元以上，CAGR约23%；2025年PLP市场收入已超3亿美元，未来五年CAGR有望超40%。