甬矽电子-688362-深度报告：先进封装新生代力量，受益AI端侧创新

甬矽电子是国内新兴封装测试厂商，产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、物联网AIoT芯片、电源管理芯片/配套SoC芯片等领域，合作客户包括晶晨半导体、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、联发科、富瀚微、星宸科技、中科蓝讯等。需求端，以AI手机、AI PC、智能耳机、智能眼镜为代表的AI硬件创新助力产业复苏；供给端，先进封装成为全球封测主要增量，2.5D/3D封装预计市场规模从2022年94亿美元增长至2028年225亿美元，2022-2028年CAGR约15.66%。公司已形成"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，2024年募投多维异构先进封装技术研发及产业化项目。