艾为电子(688798)：拟发行可转债，端侧AI、汽车电子布局加速

本报告为艾为电子（688798.SH）公司点评。公司拟发行不超过1901.32万张可转债，募资总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片研发及产业化项目，对应总投资24.55亿元。AI终端算力需求增长带动数模混合芯片升级，汽车电动化、智能化推高车载芯片性能要求，公司加速端侧AI与汽车电子布局。前三季度实现营收21.76亿元（同比-8.02%），归母净利润2.76亿元（同比+54.98%）；Q3营收8.07亿元（同比+2.83%、环比+10.59%），归母净利润1.19亿元，工业互联、汽车电子布局成效显现。预计2025—2027年营收30.5/34.7/40.3亿元，归母净利润4.0/5.3/7.1亿元，维持“买入”评级；提示技术迭代、竞争加剧、代工涨价与周期波动风险。