芯联集成（688469）：系统代工平台助力高端车规芯片国产化，发力碳化硅&AI打开成长天花板

本报告为芯联集成（688469）首次覆盖深度研究。公司以功率器件与MEMS晶圆代工起家，脱胎于中芯国际，已成长为本土一站式系统代工平台：8/12英寸硅基晶圆月产能17万/3万片，是国内最大车规级IGBT生产基地之一，2024年功率模块装机量占比7.4%、位列本土第五；MEMS代工规模国内第一；车规级BCD工艺平台覆盖汽车48V系统与AI服务器电源。碳化硅方面，6英寸SiC MOSFET产能8000片/月，8英寸已于2025H1量产，2024年碳化硅收入10.16亿元、同比增长超100%，受益产业链降本与渗透率提升，第二增长曲线加速成型。公司已将AI列为第四大增长引擎，布局服务器电源及人形机器人芯片。财务上2024年营收65.09亿元、同比增22.25%，首次实现全年毛利率转正，2025Q2归母净利润转正；