AI促进ABF膜国产替代加速

本报告为电力设备行业点评，主题为AI推动ABF（味之素积层膜）国产替代加速。ABF是由高分子树脂、二氧化硅等复合而成的积层绝缘薄膜，是IC载板（采用SAP工艺）实现高密度布线、高速传输的关键材料，其表面粗糙度与铜层结合力直接影响载板性能。报告认为，AI服务器与算力芯片需求爆发带动ABF载板景气度上行，而日企长期垄断供给，国产替代空间广阔。相关标的方面，华正新材的CBF积层绝缘膜已在国内主要IC载板厂商开展验证，并在智能手机VCM音圈马达领域实现小批量交付，青山湖产线已具备批量交付能力；莲花控股通过取得纽菲斯46%股权切入电子绝缘积层胶膜领域，其类ABF膜产品已进入国内头部IC载板及PCB厂商供应链。报告提示技术发展、产品早期不确定性及股价波动等风险。