电子行业跟踪报告：MLCC龙头释放扩产信号，半导体设备零部件交期延长

上周申万电子指数上涨6.06%，跑赢沪深300指数和创业板指数，在31个申万一级行业中排名第1；2026年初至9月20日申万电子行业上涨36.33%，排名第2。截至2026年9月20日，SW电子板块PE(TTM)为69.07倍，高于2019年以来均值56.86倍，但仍认为板块估值有上行空间。产业动态方面：MLCC龙头村田计划在2028财年（截至2028年3月）将AI服务器不可或缺的MLCC产能较当前水平提升两成；受AI算力需求催化，半导体制造设备关键零部件交货周期已延长一倍以上，如沉积设备零部件交货期由4个月延长至10个月，台积电2026年设备采购数量持续上修；华为昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，性能翻倍；TrendForce预计台积电CoWoS-L至2028年仍是AI芯片主流封装方案。