通信行业：2026 CIOE中国光博会要点精炼
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摘要
Abstract本报告跟踪第27届中国国际光电博览会（CIOE，2026年9月9日-11日举办）的核心要点。本届光博会吸引全球光通信厂商参展并展出尖端产品：芯片侧包括Astera Labs Scorpio交换芯片、博通光通信激光器及DSP、Semtech驱动器及跨阻放大器；模块侧新易盛、光迅科技、剑桥科技等展出800G/1.6T及6.4T NPO光模块；济南晶正、天通股份等展出铌酸锂晶体/薄膜铌酸锂产品。展会同期举办信息通信产业发展论坛，聚焦高速大容量光传送、万兆光网、面向AI算力集群的新型光互连、硅光及光电共封（CPO）等热点议题，对全球光通信产业具指导意义。投资建议方面，持续看好光通信行业景气度与龙头公司远期增长空间：2026年下半年以NPO/CPO为代表的新型光互联产品将加速落地；
核心观点
Key Takeaways- 01本报告跟踪第27届中国国际光电博览会（CIOE，2026年9月9日-11日举办）的核心要点。
- 02本届光博会吸引全球光通信厂商参展并展出尖端产品：芯片侧包括Astera Labs Scorpio交换芯片、博通光通信激光器及DSP、Semtech驱动器及跨阻放大器；模块侧新易盛、光迅科技、剑桥科技等展出800G/1.6T及6.4T NPO光模块；济南晶正、天通股份等展出铌酸锂晶体/薄膜铌酸锂产品。
- 03展会同期举办信息通信产业发展论坛，聚焦高速大容量光传送、万兆光网、面向AI算力集群的新型光互连、硅光及光电共封（CPO）等热点议题，对全球光通信产业具指导意义。
报告信息
Report Data- 券商
- 广发证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 信息技术
- 页数 / 大小
- 5 页 · 0.5 MB
- 发布日期
- 2026-09-10