鼎泰高科(301377):算力建设带动PCB加工需求激增,钻针龙头充分受益
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摘要
Abstract东吴证券发布鼎泰高科(301377)首次覆盖公司深度报告。公司为全球PCB钻针龙头,2023年全球钻针销量市占率约26.5%,2025年上半年钻针业务贡献80%以上收入;前三季度营收14.57亿元、同比增长29%,归母净利润2.82亿元、同比增长64%,毛利率升至40.62%。AI算力建设推动服务器、HDI与高多层PCB需求上行,板厚与单板孔数增加、M9 Q布等材料硬度提升使钻针损耗加快,行业呈量价齐升,50倍长径比钻针单价较低长径比提升近10倍。公司设备自制、扩产速度行业领先,月产能25Q3已突破1亿支,预计2025年底达1.2亿支、2026年底达1.8亿支;微钻与涂层钻针占比提升,并收购德国MPK、拓展功能性膜与研磨抛光材料打造新增长曲线。预计2025—2027年归母净利润分别为4.0/6.3/9.0亿元,对应PE为104/66/46倍,首次覆盖给予“买入”评级;
核心观点
Key Takeaways- 01AI算力建设推动服务器、HDI与高多层PCB需求上行,板厚与单板孔数增加、M9 Q布等材料硬度提升使钻针损耗加快,行业呈量价齐升,50倍长径比钻针单价较低长径比提升近10倍。
- 02公司设备自制、扩产速度行业领先,月产能25Q3已突破1亿支,预计2025年底达1.2亿支、2026年底达1.8亿支;微钻与涂层钻针占比提升,并收购德国MPK、拓展功能性膜与研磨抛光材料打造新增长曲线。
- 03预计2025—2027年归母净利润分别为4.0/6.3/9.0亿元,对应PE为104/66/46倍,首次覆盖给予“买入”评级;。
报告信息
Report Data- 券商
- 东吴证券
- 分类
- 个股 / 创业板
- 页数 / 大小
- 24 页 · 2.0 MB
- 发布日期
- 2025-12-01