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RB-2025-006329

泰凌微(688591)深度研究报告:低功耗无线连接芯片领军者,端侧AI拼图日臻完善

华创
华创证券研究部
||32 页|中文|PDF · 4.1 MB
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摘要

Abstract

华创证券对泰凌微(688591)的首次覆盖深度报告。公司为全球低功耗物联网无线芯片领先厂商之一,长期处于蓝牙低功耗系统级芯片全球第一梯队,产品覆盖低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi及2.4G私有协议,并布局无线音频芯片,客户涵盖谷歌、亚马逊、小米、罗技、JBL、索尼等国内外一线品牌。报告认为,低延迟与定制化通信技术升级驱动场景延展:2.4G私有协议契合电子价签对低成本、低时延、高安全的需求,多模SoC解决智能家居互联痛点,Zigbee在工业与家庭自动化领域具备刚需。公司IoT多场景协同发力,智慧零售电子价签龙头地位稳固,智能家居Matter方案海外批量出货并前瞻集成EdgeAI,智慧医疗2024年实现CGM产品量产,无线音频以低延迟、双模在线打入头部品牌供应链,端侧AI芯片TL721X/TL751X已实现单季度千万元级收入。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01华创证券对泰凌微(688591)的首次覆盖深度报告。
  2. 02公司为全球低功耗物联网无线芯片领先厂商之一,长期处于蓝牙低功耗系统级芯片全球第一梯队,产品覆盖低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi及2.4G私有协议,并布局无线音频芯片,客户涵盖谷歌、亚马逊、小米、罗技、JBL、索尼等国内外一线品牌。
  3. 03报告认为,低延迟与定制化通信技术升级驱动场景延展:2.4G私有协议契合电子价签对低成本、低时延、高安全的需求,多模SoC解决智能家居互联痛点,Zigbee在工业与家庭自动化领域具备刚需。

报告信息

Report Data
券商
华创证券
分类
个股 / 科创板
页数 / 大小
32 页 · 4.1 MB
发布日期
2025-08-28

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