G11+G8.6 双高世代平台夯实显示主战场，先进封装与半导体多点打开新成长
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摘要
Abstract❑从菲林到 G11，打通“显示+IC+封装”平台，能力和产能形成稀缺起点。公司自 1997 年由菲林/铬版起步，先后拓展至 PCB Film、TFT-LCD 铬版、触控掩膜，并在“涂胶，写入，刻蚀，修版，清洗，检测”全流程积累工艺能力。2019 年成都基地下线国内首张 G11 掩膜版并进入持续供货，据互动口径，公司目前仍是国内唯一拥有 G11 生产线的厂商，在“大世代+高精度”上的时间窗口和经验优势明确。当前业务已从单一显示拓展为“显示+IC+先进封装”三线平台，世代覆盖 G2.5–G11，深圳/成都/厦门+路芯的基地布局，为后续承接行业扩张与结构升级提供了能力和产能双重起点。
核心观点
Key Takeaways- 01❑从菲林到 G11，打通“显示+IC+封装”平台，能力和产能形成稀缺起点。
- 02公司自 1997 年由菲林/铬版起步，先后拓展至 PCB Film、TFT-LCD 铬版、触控掩膜，并在“涂胶，写入，刻蚀，修版，清洗，检测”全流程积累工艺能力。
- 032019 年成都基地下线国内首张 G11 掩膜版并进入持续供货，据互动口径，公司目前仍是国内唯一拥有 G11 生产线的厂商，在“大世代+高精度”上的时间窗口和经验优势明确。
报告信息
Report Data- 券商
- 浙商证券
- 分类
- 个股 / 科创板
- 页数 / 大小
- 37 页 · 3.1 MB
- 发布日期
- 2025-08-21