光博会总结：供不应求，更高速率、更高密度光互联——行业周报

本报告为通信行业周报，总结第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026，9月9-11日深圳）情况。超4000家企业参展，八大主题展覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、红外、智能传感、新型显示等板块，规模达32万平方米。报告认为，全球AI发展步入深水区，光通信兼具高传输效率与低功耗，伴随数据中心扩展高速发展，光博会验证光互联板块高景气，光连接正向低功率、高带宽演进。四大投资方向：一是800G/1.6T需求持续爆发，3.2T/NPO/XPO产品密集发布，下游有望从Scale-out渗透至Scale-up；二是光芯片向高功率快速升级，EML向200G升级、CW光源向200mW乃至500mW推进，薄膜铌酸锂等新材料需求提升；三是光器件通胀逻辑显现，MMC/SN-MT&DFAU需求或大幅增长，保偏光纤打开新赛道；四是OCS/CPO新技术引领潮流。