AI风起，氟材料拥抱新产业
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摘要
Abstract报告梳理含氟聚合物及含氟电子化学品在AI产业链中的应用机会。全球约90%的氟聚合物市场由PTFE、PVDF、FEP、FKM四大系列占据，2023年全球市场规模约42亿美元，我国约149亿元。AI领域看点：PTFE基覆铜板凭借低介电损耗（Dk≈2.1、Df＜0.0005）成为高频高速PCB核心基材备选；2025年半导体级PFA市场规模8.85亿美元，预计2032年增至15.4亿美元（CAGR 8.2%）；2025年锂电池占PVDF需求48%，半导体级超纯水与化学品输送为新增量；FEP用于数据中心高速铜缆绝缘。2025年全球FFKM市场规模约18.1亿美元，半导体O型圈为主要增量，2034年有望突破30亿美元。单机柜功率≥20KW需采用液冷，浸没式冷却液为氟化液，国内多家企业合计布局2.35万吨。电子化学品方面：国内电子级氢氟酸（UP以上）产能约16.6万吨；
核心观点
Key Takeaways- 01AI领域看点：PTFE基覆铜板凭借低介电损耗（Dk≈2.1、Df＜0.0005）成为高频高速PCB核心基材备选；2025年半导体级PFA市场规模8.85亿美元，预计2032年增至15.4亿美元（CAGR 8.2%）；2025年锂电池占PVDF需求48%，半导体级超纯水与化学品输送为新增量；FEP用于数据中心高速铜缆绝缘。
- 022025年全球FFKM市场规模约18.1亿美元，半导体O型圈为主要增量，2034年有望突破30亿美元。
- 03单机柜功率≥20KW需采用液冷，浸没式冷却液为氟化液，国内多家企业合计布局2.35万吨。
报告信息
Report Data- 券商
- 天风证券
- 分类
- 行业研究 / 原料业 / 基础化工
- 页数 / 大小
- 21 页 · 1.2 MB
- 发布日期
- 2026-09-27