台湾科技行业TPCA要点

本报告基于中信里昂研究2026年10月21日《TPCA takeaways》，梳理2026年TPCA展关于台湾科技行业CCL/PCB材料的讨论。PTFE大规模采用仍受制造挑战制约：压合温度需约380°C而常规设备仅支持约250°C，钻孔、电镀等后续加工难度更大；无玻纤设计可改善高频信号完整性但可能损害板刚性，PTFE芯板结合M7-M10树脂的混合结构或为实用路径。英伟达Rubin Ultra交换机托盘可能采用PTFE，对现有供应商台光电子构成压力，但高端CCL在多元客户群需求强劲，盈利风险有限。M10/M11定义尚不一致，台光电子EM898K4、台燿TU963/TU973、联茂、南亚塑胶各有技术路线。产能扩张可见度延至2030年：台燿2027—2030年月产能目标400万/535万/595万/745万张，联茂2027—2029年达630万/825万/915万张，松下拟2030年产能翻倍。