半导体化学品专题：先进制程抬升材料价值量，半导体含氟材料加速国产化

本报告为半导体化学品专题，研究先进制程对材料价值量的抬升及含氟材料国产化。SEMI预计2026年全球半导体化学品市场超200亿美元，电子气体、湿电子化学品分别约占31%、19%。≤7nm先进制程产能2024-2028年CAGR约14%，约为行业整体两倍，带动光刻、刻蚀及CMP循环次数增加，对光刻胶、CMP及电子特气的边际拉动更明显。国产替代方面，预计2025年湿化学品整体国产化率50%-60%，KrF/ArF光刻胶不足3%/1%，电子特气约25%，高端光刻胶与电子特气替代空间更大。含氟材料方面，3M退出打开PFPE/HFE替代窗口；WF6全球需求由2025年约0.94万吨增至2030年1.93万吨，C4F6由0.2-0.3万吨增至0.6万吨，2026年供需偏紧、量价弹性突出；PFA、FFKM弹性较大但高端供给受纯度、洁净加工及认证约束。