激光行业深度系列报告：激光芯片系光通信价值核心，CW+硅光或成下一代主流
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摘要
Abstract本报告为华福证券激光行业深度系列报告，首次给予行业"强于大市"评级。报告指出，光芯片位于产业链上游、是光通信价值核心：其由磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等III/V族化合物半导体材料制成，成本占光模块总成本的30%至60%并快速上升，随着光模块向800G、1.6T甚至3.2T迭代，成本占比有望超过60%甚至70%，利润将进一步向CW光源、高速EML阵列芯片等集中。速率升级驱动技术迭代，提升速率主要有提高单波速率、多通道并传与多波复用两条路径，硅光可像造芯片一样大规模制造光学器件，CW激光器作为外置核心光源，CW-DFB是适配AI高速光互联及CPO技术的最优方案，CW+硅光或成下一代主流。AI算力驱动行业高增长，全球光芯片市场规模从2021年135亿元增至2025年328亿元，预计2030年达2336亿元；
核心观点
Key Takeaways- 01本报告为华福证券激光行业深度系列报告，首次给予行业"强于大市"评级。
- 02报告指出，光芯片位于产业链上游、是光通信价值核心：其由磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等III/V族化合物半导体材料制成，成本占光模块总成本的30%至60%并快速上升，随着光模块向800G、1.6T甚至3.2T迭代，成本占比有望超过60%甚至70%，利润将进一步向CW光源、高速EML阵列芯片等集中。
- 03速率升级驱动技术迭代，提升速率主要有提高单波速率、多通道并传与多波复用两条路径，硅光可像造芯片一样大规模制造光学器件，CW激光器作为外置核心光源，CW-DFB是适配AI高速光互联及CPO技术的最优方案，CW+硅光或成下一代主流。
报告信息
Report Data- 券商
- 华福证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 46 页 · 5.7 MB
- 发布日期
- 2026-09-22