Global/China AI Semis: TSMC/MediaTek Preview, China CoWoS/Memory, CPO/NPO
全球/中国AI半导体：台积电/联发科前瞻、中国CoWoS/内存、CPO/NPO
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摘要
Abstract摩根士丹利维持对AI半导体强劲前景的判断，行业观点为「吸引」，覆盖台积电/联发科业绩前瞻、中国CoWoS与内存、以及CPO/NPO等主题。首选标的包括AI领域的联发科（首选）、台积电、中芯国际、Aspeed、Alchip、京元电子、日月光、ASMPT、均豪、创意电子；内存领域的CXMT、旺宏、爱普（首选）、南亚科、华邦、兆易创新；中国AI/半导体/设备领域的燧原、寒武纪、海光、北方华创、中微公司。长期需求驱动包括芯片涨价、AI对其他半导体的替代（如T-Glass与内存短缺），以及DeepSeek带动的推理需求。报告预计2027年全球半导体市场规模可达2.5万亿美元、AI半导体贡献约三分之一，云AI半导体TAM约6410亿美元、AI半导体TAM约8090亿美元；台积电2027年或上调先进制程晶圆价格5-10%，CoWoS产能2028年或扩至260kwpm；
核心观点
Key Takeaways- 01行业观点定为有吸引力，联发科与爱普存储分列AI、存储板块首选。
- 02晶圆、封测与存储同步涨价形成芯片通胀，2026年压制设计公司毛利。
- 03DeepSeek压低推理成本，本土代工AI GPU产能与工艺能力同步提升。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根士丹利
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 59 页 · 7.2 MB
- 发布日期
- 2026-10-09