算力向上，材料先行——先进封装材料的增量逻辑

AI、高性能计算和数据中心对算力、存储带宽及互连效率要求提升，推动逻辑芯片、HBM和I/O芯片在同一封装内集成，封装由传统后道环节升级为决定系统性能、功耗和可靠性的关键平台。据Yole数据，全球先进封装市场规模预计由2024年的407.6亿美元增至2029年的674.4亿美元，CAGR为10.6%，占封测市场比重由40.2%提升至约50%。Chiplet与HBM推动封装向高密度横向互连（Fan-out、2.5D硅中介层/RDL中介层/局部硅桥）和三维垂直集成（TSV、微凸点、铜—铜混合键合）演进，大尺寸FCBGA、玻璃芯基板及面板级封装加快发展。全球进入平台化竞争，台积电、英特尔、三星分别构建3DFabric、EMIB/Foveros、I-Cube/X-Cube平台，国内长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子加快产业化。