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ABF substrates – AT&S announces expanded collaboration with Marvell

ABF载板——AT&S宣布扩大与Marvell的合作

摩根||9 页|英文|PDF · 0.2 MB
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摘要

Abstract

AT&S(ATSV.VI,未覆盖)宣布扩大与Marvell(MRVL.O,由Joseph Moore覆盖)的IC载板协议,以支持AI与云基础设施需求,从而确认Marvell为此前未具名的、位于居林(Kulim)扩产项目中的锚定客户(与AMD并列)。此次扩建涵盖Plant 2装修以及新建的载板芯板与先进封装设施,并获得客户的长期承诺支持。大摩认为,该公告再次表明先进ABF载板需求强劲,应主要视为对六月项目背后战略合作关系的客户身份确认,而非在六月15-20亿欧元扩产计划之上再新增一轮扩产;这意味着Marvell正在购买对AI供应链中最可能制约其出货环节的优先使用权,从而支持大摩对ABF板块的积极看法,并认为对同样获增持(OW)评级的欣兴电子(Unimicron)与南亚电路板(Nan Ya PCB)具有正面影响。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01扩产规模未超出6月公布的15-20亿欧元计划,本次公告重在披露客户身份。
  2. 02Marvell借此锁定AI供应链中最易形成出货瓶颈的ABF载板优先产能。
  3. 03ABF载板需求强劲再获确认,欣兴电子与南亚电路板均维持增持评级。

报告信息

Report Data
券商
摩根士丹利
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
9 页 · 0.2 MB
发布日期
2026-09-23

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