华峰测控(688200)公司深度报告:从模拟芯片测试龙头走向领先的AI系统测试方案商
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摘要
Abstract华峰测控深耕半导体测试领域三十余年,已形成STS8200、STS8300及STS8600三大测试平台,产品覆盖模拟、功率半导体、数模混合及高端SoC测试。报告认为,AI服务器功耗和供电复杂度提升带动电源管理芯片及功率器件用量增长,成熟制程产能与海外IDM订单加快向中国大陆转移,释放本土测试设备需求;同时国际ATE龙头将新增资源更多投向AI/HPC、SoC及HBM等高端数字测试平台,传统模拟与功率测试投入相对不足,海外功率模拟测试市场有望出现结构性缺口。公司8200/8300平台已通过长期量产验证,依托马来西亚本地组装和全球服务网络,有望由产品出海迈向份额提升。STS8600切入高端SoC测试,对标国际高端平台,在通道数、测试频率、多工位并行等方面持续升级,公司拟研发测试系统核心ASIC并导入8600平台,有望降低对外部专用芯片依赖,打开高端SoC国产替代的第二成长曲线。
核心观点
Key Takeaways- 01华峰测控深耕半导体测试领域三十余年,已形成STS8200、STS8300及STS8600三大测试平台,产品覆盖模拟、功率半导体、数模混合及高端SoC测试。
- 02报告认为,AI服务器功耗和供电复杂度提升带动电源管理芯片及功率器件用量增长,成熟制程产能与海外IDM订单加快向中国大陆转移,释放本土测试设备需求;同时国际ATE龙头将新增资源更多投向AI/HPC、SoC及HBM等高端数字测试平台,传统模拟与功率测试投入相对不足,海外功率模拟测试市场有望出现结构性缺口。
- 03公司8200/8300平台已通过长期量产验证,依托马来西亚本地组装和全球服务网络,有望由产品出海迈向份额提升。
报告信息
Report Data- 券商
- 开源证券
- 分类
- 个股 / 科创板
- 页数 / 大小
- 36 页 · 3.2 MB
- 发布日期
- 2026-09-18