从模拟芯片测试龙头走向领先的AI系统测试方案商——公司深度报告

公司深耕半导体测试领域三十余年，已形成STS8200、STS8300及STS8600三大测试平台，产品覆盖模拟、功率半导体、数模混合及高端SoC测试。需求端，AI服务器功耗与供电复杂度提升带动电源管理芯片及功率器件用量增长，成熟制程产能与海外IDM订单加快向中国大陆转移，释放本土测试设备需求；供给端，国际ATE龙头将新增资源更多投向AI/HPC、SoC及HBM等高端数字测试平台，传统模拟与功率测试投入相对不足，海外功率模拟测试市场有望出现结构性缺口。公司8200/8300平台已通过长期量产验证，依托马来西亚本地组装和全球服务网络提升交付能力，有望由产品出海迈向份额提升；8600对标国际高端平台，切入高端SoC测试，且拟研发测试系统核心ASIC并导入8600平台，打开高端SoC国产替代第二成长曲线。