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Hardware & Networking: OCP Insights: Day 1 Highlights Increasing Complexity in Scaling AI Infrastructure

硬件与网络设备|OCP大会洞察(首日要点):AI基础设施扩展复杂性日益提升

摩根
摩根大通研究部
||13 页|英文|PDF · 0.3 MB
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摘要

Abstract

摩根大通出席了在美国加州圣何塞举行的OCP 2026大会首日活动,各主题演讲与高管会议贯穿的核心主题是AI基础设施扩展的复杂性日益提升:随着推理和智能体(agentic)工作负载快速增长,行业更加重视系统级效率、网络、供电和开放架构,而非单纯增加加速器容量。网络成为焦点,讨论覆盖横向扩展(scale-out)、跨域扩展(scale-across)与纵向扩展(scale-up),包括以太网在scale-up中的加速采用,以及跨多个数据中心互连超大规模集群的需求。供电可用性与效率仍是关键约束,推动800V直流架构、液冷与软件管理创新。连接领域,铜缆、NPO/CPO及新兴光学技术不断进步,以应对带宽密度、传输距离与可靠性要求上升。英伟达、Meta、博通、AMD、ARM、安费诺、TE、Credo、Arista、思科、Celestica、HPE等公司展示了相关产品、路线图与开放标准。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01AI 扩展瓶颈从算力堆叠转向网络、供电与散热等系统级环节。
  2. 02以太网加速渗透 scale-up,开放标准推动多厂商生态走向成熟。
  3. 03800V 直流、液冷与 CPO 成为提升单机架功率密度的关键路径。

报告信息

Report Data
券商
摩根大通
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
13 页 · 0.3 MB
发布日期
2026-10-13

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