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RB-2025-005511

恒玄科技(688608):平台型SoC芯片龙头,AI眼镜再探可穿戴市场新机遇

东吴
东吴证券研究部
||25 页|中文|PDF · 3.1 MB
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摘要

Abstract

恒玄科技是低功耗无线智能主控SoC芯片龙头,产品覆盖TWS耳机、智能手表/手环及智能家居,客户涵盖小米、OPPO、华为、三星等主流品牌。报告认为,AI赋能推动TWS耳机进入智能化换机新周期,公司BES2800等旗舰芯片在安卓品牌渗透率持续提升,有望分层挑战高通生态壁垒;手表手环业务2024年营收同比增长116%、出货超4000万颗,打开第二增长曲线;AI眼镜对低功耗与本地算力要求提升,BES2700已导入客户项目,公司有望依托小米、OPPO等客户基础实现穿戴设备芯片平台化突破。预计2025-2027年营收48.40/64.72/79.80亿元,归母净利润9.3/13.2/17.4亿元,对应P/E为49/35/26倍,低于可比公司均值。首次覆盖给予"买入"评级,风险为宏观环境、行业竞争与需求、终端应用形态相对单一。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01恒玄科技是低功耗无线智能主控SoC芯片龙头,产品覆盖TWS耳机、智能手表/手环及智能家居,客户涵盖小米、OPPO、华为、三星等主流品牌。
  2. 02报告认为,AI赋能推动TWS耳机进入智能化换机新周期,公司BES2800等旗舰芯片在安卓品牌渗透率持续提升,有望分层挑战高通生态壁垒;手表手环业务2024年营收同比增长116%、出货超4000万颗,打开第二增长曲线;AI眼镜对低功耗与本地算力要求提升,BES2700已导入客户项目,公司有望依托小米、OPPO等客户基础实现穿戴设备芯片平台化突破。
  3. 03预计2025-2027年营收48.40/64.72/79.80亿元,归母净利润9.3/13.2/17.4亿元,对应P/E为49/35/26倍,低于可比公司均值。

报告信息

Report Data
券商
东吴证券
分类
个股 / 科创板
页数 / 大小
25 页 · 3.1 MB
发布日期
2025-05-24

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