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CPO unlikely to disrupt high-end CCL demand in the near term

共封装光学(CPO)短期内不太可能颠覆高端覆铜板(CCL)需求

摩根||7 页|英文|PDF · 0.3 MB
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摘要

Abstract

摩根士丹利发布大中华区科技硬件行业更新报告,认为共封装光学(CPO)是长期风险,而非近期的需求颠覆因素。2026年9月17日,台光电子(EMC,2383.TW)股价下跌7.7%,台燿科技(TUC,6274.TWO)下跌6.7%,而台湾加权指数上涨0.8%;投资者随后质疑CPO是否会冲击高端覆铜板(CCL)需求,其逻辑是将光引擎与ASIC共同集成在封装基板上会缩短原本经由印制电路板(PCB)的高速电信号路径,从而可能降低对超低Dk/Df高速CCL的需求。报告认为这并非新争论,且CPO在规模化架构中的采用仍面临成本、制造良率、可靠性、可维护性及散热管理等显著挑战,因此2028年前AI系统对CCL需求出现普遍性下降的风险有限。报告维持高端CCL供给紧张的主题以及对EMC和TUC的建设性基本面观点,盈利预测不作调整,并认为由CPO担忧引发的CCL板块回调是逢低布局的机会。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01CPO属长期风险而非即期需求冲击,2026至2028年CCL需求展望风险有限。
  2. 02scale-up架构下CPO在成本、良率、可靠性、维护与散热上仍存明显瓶颈。
  3. 03高端CCL供给紧张逻辑与EMC、台燿的基本面及盈利预测均维持不变。

报告信息

Report Data
券商
摩根士丹利
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
7 页 · 0.3 MB
发布日期
2026-09-17

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