CoWoS 紧缺持续，先进封装供给格局重塑——半导体行业点评

本报告为半导体行业点评。事件层面，据DIGITIMES 9月15日报道，截至2026年三季度末台积电CoWoS产能仍供不应求，英伟达等AI GPU需求维持高位，AWS、Google等云厂商自研AI芯片持续增加，CoWoS需求已由单一大客户驱动向多方客户驱动演进。供给端看，2026年底台积电CoWoS月产能预计约12-14万片，2027年有望提升至20万片左右，产能结构向CoWoS-L倾斜，预计2026Q4 CoWoS-L占比升至约75%，CoWoS-L仍将是主要紧缺环节。报告认为，CoWoS紧缺正推动先进封装供给体系扩容，产业格局由台积电单点主导转向OSAT承接（日月光/矽品月产能由2026年约3万片提升至2027年约5万片，安靠由约2万片提升至约3万片）、基板厂及显示面板企业等新玩家共同参与，FOPLP、玻璃基封装及CPO等面板级方案有望提升大尺寸AI芯片封装效率并摊薄单位成本。