China WFE: Stronger for Longer
大中华区半导体:中国晶圆厂设备,强势延续
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摘要
Abstract摩根士丹利发布大中华区半导体行业报告,聚焦中国晶圆厂设备(WFE)市场。报告预计中国WFE市场规模2026/27/28年分别为456亿、558亿、686亿美元,同比增长9%/23%/23%,占全球WFE的28%/25%/27%,增长日益由内存驱动:长江存储2027/28年各新增10万片/月产能,其IPO募资330亿元中208亿元投向量产线升级;长鑫存储同期亦各新增10万片/月,临港扩产或延后、前端产能更多转向合肥。报告认为国产化率2026年仅约25%,若MATCH法案等更严格设备管制落地,短期或扰动晶圆厂扩产节奏,但有望加速国产刻蚀、沉积、清洗设备验证与份额提升。报告维持北方华创、中微公司、ACM Research增持评级,因研发费用上升下调目标价,分别降至人民币788元、428元和115美元。
核心观点
Key Takeaways- 01中国WFE支出2027、2028年各增23%,规模达558亿与686亿美元。
- 02存储接棒成熟制程扩产,长存长鑫两年各新增10万片/月产能。
- 03MATCH法案短期扰动设备交付,却可能倒逼国产机台加速验证。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根士丹利
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 28 页 · 1.5 MB
- 发布日期
- 2026-09-17
- 投资评级
- 增持
- 目标价
- 788