Greater China Technology Hardware: AI Profit-taking Emerged in 3Q26; What's Next?
Morgan Stanley-摩根士丹利-大中华科技硬件：AI 获利了结已在 2026 年三季度出现，后续如何演绎
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摘要
Abstract摩根士丹利发布大中华科技硬件行业投资者演示材料，指出 AI 板块的获利了结在 2026 年三季度已经出现。以 2026 年 6 月 1 日至 9 月 30 日的数据统计，A 股标的中位数下跌 25%，台股中位数上涨 7%，港股中位数基本持平，其中健策、稳懋、联想与大力光表现领先。从年初至 11 月 11 日，台股累计涨幅中位数达 41%，显著跑赢港股与 A 股。行业基本面方面，团队判断中国 SuperPoD 市场规模将从 2025 年的 250 亿元人民币扩张至 2030 年预计的 1 万亿元，年复合增速约 121%；全球 AI 光模块市场规模在 2025 至 2028 年间将扩张四倍以上，800G 与 1.6T 产品为主要增量。OCS 与 NPO 有望自 2027 年起成为新增驱动，CPO 交换机出货量 2024 至 2030 年复合增速预计达 144%，中际旭创处于全球领先地位。此外，报告还讨论了存储涨价对全球智能手机出货与小米手机毛利率的影响、小米 SkyNomad 于 9 月 7 日发布，以及大力光与嘉联益在 FAU、CPO 新业务上的进展。行业观点为 In-Line。
核心观点
Key Takeaways- 01三季度 AI 板块获利了结明显，A 股中位数跌 25%，台股与港股相对抗跌。
- 02年初至今台股中位数涨 41%，显著跑赢港股与 A 股，硬件景气分化。
- 03中国 SuperPoD 市场 2030 年上看 1 万亿元，光模块与 CPO 链条弹性最大。
报告信息
Report Data- 券商
- Morgan Stanley
- 分类
- 行业研究/TMT/信息技术
- 页数 / 大小
- 59 页 · 8.9 MB
- 发布日期
- 2026-11-12