赛微电子（300456.SZ）：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成长机遇

本报告为赛微电子（300456.SZ）首次覆盖报告。公司2015年于创业板上市，2016年收购全球领先MEMS芯片制造商瑞典Silex，转型为高端集成电路晶圆制造商；2025年6月转让瑞典Silex控制权，出售后仍持股45.24%，Silex成为参股公司。MEMS传感器是物联网获取信息的关键节点技术，Yole数据显示全球MEMS市场规模将由2023年146亿美元增至2029年200亿美元，CAGR约5%，中国为全球最大市场；国内具备批量能力与多平台工艺的独立第三方产能稀缺，纯代工份额有望提升。公司掌握TSV、PZT、晶圆键合等核心工艺，长期位居全球MEMS晶圆代工第一梯队，激光雷达MEMS微振镜已实现车规级量产，BAW滤波器、硅光等构成新增长极。