炬芯科技(688049)深度研究报告:首发CIM产品卡位端侧AI黄金赛道,新品放量业绩持续高增
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摘要
Abstract本报告为炬芯科技(688049)首次覆盖深度研究。公司是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,长期专注中高端智能音频SoC,产品覆盖蓝牙音箱SoC、低延迟高音质无线音频SoC、智能穿戴SoC与端侧AI处理器芯片四大类,已进入哈曼、SONY、小米、荣耀、大疆、罗德等头部品牌供应链。蓝牙技术迭代与2.4G私有协议升级带动AIoT终端出货增长,公司三大无线音频品类协同放量实现量价齐升;端侧AI方面,公司率先推出基于SRAM的存内计算(CIM)架构,以6.4TOPS/W能效比突破传统冯·诺依曼架构“存储墙”“功耗墙”,并规划MMSCIM三代迭代路径。2024年公司营收6.52亿元(同比+25.34%)、归母净利润1.07亿元(同比+63.82%),2025Q1营收1.92亿元(同比+62.03%)、归母净利润0.41亿元(同比+385.67%)。
核心观点
Key Takeaways- 01本报告为炬芯科技(688049)首次覆盖深度研究。
- 02公司是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,长期专注中高端智能音频SoC,产品覆盖蓝牙音箱SoC、低延迟高音质无线音频SoC、智能穿戴SoC与端侧AI处理器芯片四大类,已进入哈曼、SONY、小米、荣耀、大疆、罗德等头部品牌供应链。
- 03蓝牙技术迭代与2.4G私有协议升级带动AIoT终端出货增长,公司三大无线音频品类协同放量实现量价齐升;端侧AI方面,公司率先推出基于SRAM的存内计算(CIM)架构,以6.4TOPS/W能效比突破传统冯·诺依曼架构“存储墙”“功耗墙”,并规划MMSCIM三代迭代路径。
报告信息
Report Data- 券商
- 华创证券
- 分类
- 个股 / 科创板
- 页数 / 大小
- 36 页 · 3.8 MB
- 发布日期
- 2025-06-26