1.行业地位：国内PCB（印制电路板）板块核心龙头之一，业务覆盖PCB、

西部电子|深南电路：深耕互联，南枝向暖——个股深度报告解读第276 期会议时间：2025 年9 月12 日参会人：西部证券分析师全文摘要一、公司定位与市场表现：国内PCB 核心龙头，AI 驱动股价走强封装基板、电子装联三大领域，是国内少数实现“PCB + 封装基板” 一体化布局的企业；2.市场表现：2025 年5 月底以来受益于PCB 行业超级牛市，股价表现突出（含单次涨停），核心驱动因素包括AI 相关PCB 需求放量、封装基板业务扭亏预期及产能扩张。3.客户认知：市场对公司的传统印象集中于“国产替代+ 央国企合作”（如第一大客户H 公司，配套深圳多座工厂），但公司在海外AI 核心客户（GPU 厂商、云计算巨头）布局完善，尚未被充分认知。