China semiconductor equipment and materials: Fab capacity build-out and localization lead the way
中国半导体设备与材料:晶圆厂产能扩张与国产化引领前行
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摘要
Abstract本报告以中国半导体设备与材料行业为研究对象,采用自下而上方法构建中国晶圆厂设备(WFE)可及市场(TAM)模型。报告预计2026年中国WFE市场规模同比增长27%至约554亿美元,2030年达1035亿美元,2025-2030年复合增速约19%;2026-2030年累计WFE支出约4073亿美元,其中本土晶圆厂与IDM贡献约97%。报告测算2025年中国半导体自给率仅约34%(成熟制程约49%、存储约25%、先进制程约4%),2030年将升至约47%;设备整体自给率约26-27%,去胶设备达80-90%,刻蚀与热处理升至50-60%,光刻仍是瓶颈(仅1-2%)。硅片市场进入上行周期,2025-2030年需求复合增速约12%、收入复合增速约15%,2030年达69亿美元。
核心观点
Key Takeaways- 01去胶设备国产化率已达80-90%,刻蚀与热处理升至50-60%,光刻仅1-2%仍是核心瓶颈。。
- 022020年前建成老线国产化率不足20%,新建产线普遍达40-60%,风险分散诉求推动本地采购。。
- 03若2030年自给率达70%的乐观情形,2026-30年设备累计市场空间接近基准情形两倍。。
报告信息
Report Data- 券商
- 野村证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 202 页 · 8.5 MB
- 发布日期
- 2026-10-07
- 投资评级
- 买入
- 目标价
- 913