Correction: The Foundry Floorplan: TSMC 3Q26 Earnings Preview; UMC Preliminary 2027 Positives
半导体代工版图:台积电3Q26业绩前瞻;联电2027年初步积极因素
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摘要
Abstract本报告为摩根士丹利《代工版图》系列,聚焦半导体代工行业,核心为台积电3Q26业绩前瞻与联电2027年积极因素。台积电方面:预计将全年营收指引上调至同比增长40%-50%区间的中低端,隐含4Q26营收环比增长10%-15%,受益于3nm需求强劲;3Q26毛利率有望超出指引上限达67.5%;预计2026年资本开支维持640亿美元,2027年将达750-800亿美元。就2027年晶圆价格,先进制程(7nm及以下)预计涨5%-10%,成熟制程涨0%-3%,毛利率2027年有望接近70%,据此上调目标价3%至新台币3088元。报告还讨论了CoWoS/CoPoS与英特尔EMIB-T先进封装竞争、台积电产能路线图及2nm需求。联电方面:因AI网络(硅光SiPh)业务上行,目标价上调36%至新台币188元;公司今年AI营收3亿美元,2029年有望超三倍增至10亿美元;
核心观点
Key Takeaways- 01台积电3Q26毛利率预计达67.5%,超出指引上限,4Q26营收环比增10%-15%。
- 022027年先进制程涨价5%-10%、成熟制程0%-3%,毛利率有望逼近70%。
- 03联电受惠三星DDI外包与硅光PIC需求,2027年8英寸涨价可期,目标价上调36%。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根士丹利
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 32 页 · 2.5 MB
- 发布日期
- 2026-10-06
- 目标价
- 3088