AI端侧、AI PCB、独角兽资产三箭齐发，平台型科技龙头开启新一轮周期

本报告为华创证券对大族激光（002008）的首次覆盖深度研究。公司1996年成立，经三十年布局已成为涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体设备与通用激光加工设备的全球领先智能制造装备整体解决方案提供商，历史股价与经营周期、业绩高度共振，2017年、2020—2021年分别受消费电子和PCB驱动两轮大周期。报告认为，AI端侧升级与AI PCB扩产共振有望开启新一轮成长周期：苹果发布iPhone Air并推进Apple Intelligence，VC均热板、3D打印等零部件与新工艺带来设备增量，公司已导入北美大客户并前瞻布局3D打印设备；AI服务器与高速交换机推动PCB高密化、高层数升级，钻孔、曝光、检测设备迎量价齐升，子公司大族数控全球及中国PCB设备份额第一，机械钻孔领先并全面布局激光钻孔。同时公司孵化十余家半导体、机器人等独角兽资产。